近年来，尽管大家的关注度有所降低，印制电路板（PCB）所需的关键材料如铜箔、玻璃纤维布和铜箔基板（CCL）的供应却在不断恶化。随着AI技术的迅猛发展，对高端材料的需求也随之上涨，专家指出，玻璃纤维布、铜箔和CCL的短缺已成为行业的一大瓶颈。
台湾国际半导体展结束后，AI热潮影响着PCB供应链，推动材料升级的速度已超出生产能力的提升，确保供应成为关键问题。随着AI服务器和数据中心的迅速扩张，PCB正向高频、高速和多层化方向发展，材料需求大幅攀升，造成当前供不应求的状态。
根据台湾经济研究院的分析，AI的需求推动了高端PCB材料的短缺和价格上升，这既因特定高端规格供应紧张，也因铜价上涨导致整体成本上升。对于上游的铜箔基板，市场需求持续增加，从去年M6升级到M7后，今年对更高标准M8的需求也开始显著增长，材料供应尤显不足。
高端CCL的需求在AI服务器升级中大幅增加，其售价通常是中低端产品的两到八倍。为应对成本上涨，多个CCL制造商已开始调高价格。此外，高级玻璃纤维布也面临短缺。低CTE和低DK材料价格持续飙升，尤其是在ABF基板需求提升的背景下，供给情况依然紧张。
另一个重要问题在于低DK玻璃纤维布的供给亦趋向紧张，M8以上需要的材料正遭遇短缺，可能会在不久的将来进一步加剧。高端铜箔需求增长，同样促使PCB制造商加强投资产能。
随着PCB需求的增多，钻头消耗量也提高，“预钻头”的需求显著上升，多家厂家计划扩充产能以迎合高端市场的需要。同时，部分大型PCB制造商通过战略投资与供应商深化合作，以确保材料的稳定供应。
面对原材料成本增加，印制电路板制造商需逐步调整价格，以维护自身经营。从当前情况来看，虽然材料短缺依然存在，但CCL增产如能顺利投产，将有望缓解交货延迟和价格上涨的压力。同时，行业内也在努力增加库存并探寻替代材料，然而，当前还未见恢复正常供应的迹象。
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